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金道科技融资融券信息显示，2023年8月2日融资净偿还75.51万元；融资余额2963.29万元，较前一日下降2.48%。

融资方面，当日融资买入65.97万元，融资偿还141.47万元，融资净偿还75.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2963.29万元。

金道科技融资融券交易明细（08-02）

金道科技历史融资融券数据一览

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