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有研硅融资融券信息显示，2023年5月5日融资净买入408.02万元；融资余额1.91亿元，较前一日增加2.18%

融资方面，当日融资买入1493.97万元，融资偿还1085.95万元，融资净买入408.02万元，连续4日净买入累计1102.76万元。融券方面，融券卖出44.77万股，融券偿还40.05万股，融券余量393.46万股，融券余额6374.01万元。融资融券余额合计2.55亿元。

有研硅融资融券交易明细（05-05）

有研硅历史融资融券数据一览

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